La compañía taiwanesa Taiwán Semiconductor Manufacturing (TSMC) recibirá una financiación de hasta 6,600 millones de dólares del gobierno de Estados Unidos para acelerar la producción de chips enfocados en inteligencia artificial en el estado de Arizona.

El acuerdo incluye 5,000 millones de dólares en préstamos para la empresa que serán utilizados para ampliar la capacidad de producción de sus plantas en la mencionada demarcación. 

TSMC tiene dos centros de maquila en Arizona. Anunció la construcción de una tercera fábrica. Cuando el proyecto se concrete, el fabricante totalizará una inversión en estado valorada en 65,000 millones. 

La compañía prevé que la primera planta ubicada en dicha región comenzará a producir chips de de 4 nanómetros en la primera mitad del 2025; la segunda fabricará microprocesadores de 3 y 2 nanómetros en 2028, y la tercera planta enfocará en componentes de 2 nanómetros hacia finales de la década. La producción cubrirá la demanda de clientes como  Apple, Nvidia, Qualcomm y AMD.

TSMC se suma a la Ley de chips de Estados Unidos

La financiación otorgada por la administración de Biden a TSMC es parte de la Ley de CHIPS, promulgada en 2022. La normativa tiene como objetivo fortalecer el suministro interno de semiconductores y reducir la dependencia de la industria tecnológica local con proveedores de componentes chinos.

Gina Raimondo, secretaria de Comercio de Estados Unidos, dijo que el acuerdo con TSMC llevará “la fabricación de de los chips más avanzados del mundo a suelo estadounidense”. Destacó que 50 millones otorgados al fabricante se destinarán a capacitar al talento local de Arizona en estas nuevas tecnologías.

Bajo la Ley de Chips, el Gobierno de Biden anunció el mes pasado un paquete similar de ayudas y subvenciones para Intel con un valor cercano a los 20,000 millones de dólares. La medida acercará a Estados Unidos a cumplir su meta de producir el 20% de los chips más avanzados en el mundo en 2030.