Reuters.- La Comisión Europea dijo el martes que había aprobado una ayuda estatal alemana de 5.000 millones de euros (5.500 millones de dólares) en apoyo de una nueva planta de microchips en Dresde para European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC).

La adjudicación para el proyecto dirigido por la taiwanesa TSMC es la mayor subvención estatal concedida hasta ahora en virtud de la ley de chips de la UE y la primera de Alemania.

“Se trata de una situación en la que todos salimos ganando”, dijo Ursula von der Leyen, presidenta de la Comisión Europea, durante la ceremonia de inauguración de la planta.

El ministro de Economía alemán, Robert Habeck, elogió la decisión y dijo que su Gobierno mantendría el rápido ritmo del proyecto, que prevé la producción en 2027, y ultimaría la financiación.

Los planes de la EU y TSMC

ESMC es una empresa conjunta liderada por TSMC, el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, en la que participan con un 10% cada una las empresas europeas Robert Bosch, Infineon y NXP. La construcción de la planta de Dresde costará en total 10.000 millones de euros.

“La instalación funcionará como una fundición abierta, lo que significa que cualquier cliente —incluidos, entre otros, los otros tres accionistas además de TSMC— puede hacer pedidos para la producción de chips específicos“, dijo la Comisión en una declaración anunciando la aprobación de la subvención.

Aunque la planta de ESMC fabricará generaciones de chips ligeramente por detrás de la tecnología más avanzada utilizada en los chips de inteligencia artificial y los teléfonos inteligentes, añadirá capacidad en la gama más importante para la automoción y otras aplicaciones industriales clave para la fabricación europea.

La planta debería mejorar la capacidad de resistencia de Europa ante una futura escasez de chips del tipo experimentado durante la pandemia del COVID-19.